Technologie d'encapsulation COB avancée
La série LM C3 fait appel à une technologie d'encapsulation COB à puce retournée (flip-chip) de pointe, qui améliore l'uniformité des couleurs, la stabilité de l'affichage et la durabilité globale. Cette conception à puces intégrées offre un excellent rendu visuel tout en réduisant la complexité structurelle, pour les applications intérieures professionnelles.










