Tecnología avanzada de encapsulado COB
La serie LM C3 utiliza tecnología avanzada de encapsulado COB flip-chip, que mejora la uniformidad del color, la estabilidad de la imagen y la durabilidad general. El diseño de chip integrado ofrece un excelente desempeño visual y, al mismo tiempo, reduce la complejidad estructural en aplicaciones profesionales para interiores.










